芯片粘接粘合剂

筛选

相关文章

文章

先进半导体封装：市场演变与材料解决方案

了解汉高创新材料如何在技术飞速发展的时代背景下，为先进半导体封装的未来发展铺平道路。

...
文章

电路板级材料解决方案

探索我们的保护材料如何帮助组件耐受机械冲击、热冲击以及其他环境因素的影响。

...
文章

从影像到面向未来的应用

汉高提供强大的整体解决方案组合，满足紧凑型摄像头模组和传感器组装的多样化需求。

...
文章

面向 AI 的先进半导体封装技术

汉高是一家领先的半导体材料供应商，致力于以创新的粘合剂和灌封胶材料推动 AI 和计算技术的发展。倪克钒博士接受新加坡半导体产业协会 (SSIA) 采访，共同探讨了 AI 封装技术的未来发展趋势，以及有助于促进设备性能和可靠性提升的未来创新技术。

...
文章

800G/1.6T 光学器件助力 AI 革命

了解 800G 和 1.6T 光学器件如何通过提升数据中心的速度与效率，推动 AI 从渐进式发展走向革命性突破。了解汉高如何推动创新，满足日益增长的 AI 应用需求。

...
案例研究

专为下一代数据中心 IC 设计的界面导热相变材料

本案例研究探讨了低压力、低热阻抗的界面导热相变材料如何为下一代数据中心 IC 提供急需的解决方案。

...